GJB環(huán)境應(yīng)力篩選的主要的應(yīng)用方向及所使用的環(huán)境條件


GJB環(huán)境應(yīng)力篩選是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下,運(yùn)用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)行循環(huán)時(shí),產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應(yīng)力,使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變,透過(guò)加速應(yīng)力來(lái)使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)潛在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵,以避免該產(chǎn)品于使用過(guò)程中,受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效,造成不必要的損失,對(duì)于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯著的效果,另外應(yīng)力篩本身是一種制程階段的過(guò)程,而不是一種可靠度試驗(yàn),所以應(yīng)力篩選是100%對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的程序。
GJB環(huán)境應(yīng)力篩選的主要的應(yīng)用方向及所使用的環(huán)境條件:
1、主要適用于電子產(chǎn)品,也可用于電氣、機(jī)電、光電和電化學(xué)產(chǎn)品。
2、篩選效果主要取決于施加的環(huán)境應(yīng)力、電應(yīng)力水平和檢測(cè)儀表的能力。
3、所使用的環(huán)境條件和應(yīng)力施加程序應(yīng)著重于能發(fā)現(xiàn)引起早期故障的缺陷,而無(wú)須對(duì)使用環(huán)境應(yīng)力進(jìn)行準(zhǔn)確模擬。環(huán)境應(yīng)力一般是依次施加,并且環(huán)境應(yīng)力的種類和量值在不同裝配層次上可以調(diào)整。
4、可用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)階段。
5、應(yīng)在每一組裝層次上100%地進(jìn)行,以剔除低層次產(chǎn)品組裝成高層次產(chǎn)品過(guò)程中引入的缺陷和接口方面的缺陷,對(duì)備件也應(yīng)實(shí)施相應(yīng)層次。
6、電子產(chǎn)品的篩選以GJB1032—1990為基礎(chǔ),根據(jù)受篩產(chǎn)品特點(diǎn)進(jìn)行適當(dāng)?shù)募舨?。非電子產(chǎn)品篩選尚沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn),其篩選應(yīng)力種類和量值只能借鑒GJB1032—1990并結(jié)合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)確定。對(duì)于已知脆弱、經(jīng)受不住篩選應(yīng)力的硬件,可以降低應(yīng)力或不參與篩選,不參與篩選的硬件必須在適當(dāng)?shù)奈募姓f(shuō)明。
7、對(duì)研發(fā)階段的篩選結(jié)果應(yīng)進(jìn)一步深入分析,作為制定生產(chǎn)中大綱的基礎(chǔ)。對(duì)生產(chǎn)階段的結(jié)果及實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)和使用信息也應(yīng)定期進(jìn)行對(duì)比分析,以及時(shí)調(diào)整大綱,始終保持進(jìn)行較有效的篩選。
8、應(yīng)制定篩選大綱,大綱中應(yīng)確定每個(gè)產(chǎn)品的較短篩選時(shí)間、*工作時(shí)間,以及較長(zhǎng)篩選時(shí)間。